- 会社名（英語）
- MI TECHNOVATION BERHAD
- 事業内容
- Mi Technovation Berhadは、フリップチップ用のWLP、WLCSP、FOWLP、CSPなどの高度なパッケージ用のダイ・ソーティング・マシンの研究開発と製造を行っています。同社のソリューションは、スマートフォン、タブレット、ワイヤレス・ウェアラブル・デバイスなどの通信業界（5G市場）や、高機能、モバイル性、低消費電力のスモール・フォーム・ファクタ・デバイスを必要とするIoT業界のソリューションに使用されています。Hengshuo Technology社は、MI Technovationグループの材料部門に属し、主に半導体のハイエンドパッケージに使用されるハイエンドソルダーボールの製造および研究開発に注力しています。
- 業種メイン
- Technology
- 業種サブ
- Technology Equipment
- マーケット種別
- MAIN
- Master ID
- 838
- Stock Number
- 5286
- Stock Name
- MI (5286)MAIN
- 株価チャート
- MIの株価チャート
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